AI/高性能运算需求强劲　先进封装重回正成长

先进封装市场预计将在2023年至2029年间以11%的年复合成长率(CAGR)成长。2023年，先进封装约占整体晶片封装市场的44%，由於人工智慧、高性能计算(HPC)、汽车和AIPC等多种趋势的推动，其市占率正稳步增加。经历了2023年的修正後，先进封装市场将在2024年复苏并继续其长期成长。先进封装内的子市场，包括倒装晶片(Flip-Chip)、系统级封装(SiP)、扇出型封装(FO)、晶圆级晶圆封装(WLCSP)、嵌入式封装(ED)以及2.5D/3D封装均呈现出正成长，推动了先进封装产业的发展。…